详情

专题：2024中国汽车软件大会

　　11月7日-8日，2024中国汽车软件大会在上海嘉定召开。杰发科技CTO李文雄发饰演讲。

　　以下本体为现场发言实录：

　　诸位勾通，诸位嘉宾，寰球下昼好！

　　我是来自杰发科技的李文雄，我今天给寰球共享的是我们动作一个芯片公司关于舱驾一体这个海浪下的一个念念考和探索。今天是一个汽车软件的大会，我们这边是作念汽车芯片的。也即是说，我们谈了一下昼软的了，我们来点硬的。

　　这个其实寰球齐应该相比明晰，我们在中国市集尤其是在最近几年，跟着我们智能驾驶本领的发展日趋熟练，然后我们的这种L2以致L3在总共整车市集的浸透率是越来越高，寰球可以看到从2023年我们从35.4%的一个浸透率，刻下预期的话到2028年可以达到一个68%的浸透率，这个是十分十分高的比例，基本上即是说扫数的车齐会安装这种智能驾驶的这种辅助系统，这个是盖世的一个数据。另外这亦然一个盖世的数据，我们停车这个系统的一个安装率。寰球也可以看到，从2021年的11.9%上涨到了2023年的16.65。另外很大的一个趋势，它的安装从最早的高端车、豪华车才有，刻下一经下探到了10-15万的车，安装率也很高了。汽车的这个智能化或者说汽车的这种辅助驾驶、自动驾驶的这个发展关于芯片公司带来最大的一个挑战即是说它关于总共算力的条目是越来越高，在总共车里边寰球可以看到MCU适度器由底本最早的单叠点的适度，到刻下的区域控，它关于MCU的这个算力条目也高了。然而总共的系统来说，系统要最高的即是对座舱范畴还有智驾范畴。

　　寰球可以看到上边的这个这是亿欧智库的数据，寰球可以看到上边，智能座舱关于算力的需求基本上是2年基本上翻一番的。比如2019-2020年的时候，大要是30-60K DMPS的算力就够了。然而到了2020-2022年，基本上要到120。然后到了2022-2024年，基本上到250足下了，这个其实寰球也可以看到可能好多东说念主也相比熟悉的像8155、8295，这些基本上慑服的这个治安。

　　另外一个是智驾，智驾尤其我们用到了AI的本领，内部关于AI加快器算力的需求越来越高，比如我们的L2昔时大要8TOPS就够了。然而刻下作念到L3的话，即是150-200TOPS才够。而到了L4-L5，基本上就要到400-500的模样技艺够。这个算力的需求带来了一个好音尘即是说我们市集的这种份额或者是市集的范围越来越大，比如我们的座舱，基本上到2025年的时候它的市集范围就要到了204亿，而到了2025年我们的智驾到了640多亿，这两个加起来基本上就要有800多亿的市集空间了，关于我们这种芯片公司来说这是一个宏大的空间。

　　然而坏音尘即是说我们前边有很大的一个拦路虎或者说竞争敌手，对大算力的需求，变成了关于资金和本领才略的壁垒，即是从最浅薄的一个淡淡的护城河到刻下的一个高强壁垒，基本上嗅觉刻下国内的公司高出昔时的是越来越难。寰球可以看到比如说我们作念一个等闲座舱的一个芯片，最早的时候比如IMX6寰球其时候相比熟悉的，28纳米的，作念一颗这样的芯片大要也即是花1-2个亿。然而到了后头，作念7纳米芯片的时候，基本上差未几要12-15亿以致更多的，虽然这是一次流片，还不是中间要作念一些改版，改版一次几个亿又进去了，是以这个其实对资金的条目、本领的条目齐会很高，也即是说寰球可以看到后头的市集花式的一个漫步，高通、英伟达，（特斯拉咱就不算了，它是我方产我方用），基本上齐是这种大的、强有劲的、资金链填塞的这种玩家占据了市集的主导地位。

　　然而刻下看，我们寰球动作整车的机构，齐知说念整车电子件架构逐步从漫步式的向集结式的发展，我们这种座舱舱驾的这种居品神气也会在逐步地向这种集结式的发展。这个集结式刻下看主要的即是有这种3个形态，第一个即是行泊一体，第二个即是舱泊一体，第三个即是把舱行泊总共的统统地交融在通盘。

　　行泊一体，这个主要即是由底本的作念智驾的这个公司他们的一个发展门道。底本我作念好了行车，后头为了拓展我的居品应用我作念一个停车，这样的话我可以充分地哄骗我的算法上风，充分地哄骗我的传感器，关于传感器的这种哄骗率很高。

　　舱泊一体是另外一个处所，舱泊即是说我底本是作念座舱的，然后他们在座舱范畴有很强的占有率，然后它但愿也增多它座舱居品的价值，然后它就往停车方面发展。这样一个平允即是它可以把座舱的这个芯片算力，剩余的这个算力充分地哄骗起来，而且给客户更好的一个体验，也即是主打性价比。

　　终末一个即是说总共的是舱驾交融，也即是说到了后头如何样技艺作念到极致的性价比。因为如果我们是舱和驾分开的话，我要有2颗芯片、2套系统，终末这个性价比是不太恰当的，是以终末寰球走到了一个旅途上，把舱驾形成一个系统，这个舱和驾的本宗旨线这样一个演进的。最开动的时候我是2个板子，这个因为它之间只可靠一个比如说以太网或者是CAN线这种浅薄的物理运动，这种数据量的传输交互是很有限的，是以即是说寰球基本上如故各干各的。

　　到了其后又发展，即是作念成了One Board，然而里边如故2颗芯片，智舱的芯片和智驾的芯片放在通盘，放在一个板子上以后就可以用一些高速的接口，比如说PCIE，比如高速以太网，这样可以去作念更大范围数据的交互，也即是说充分地哄骗两个芯片的算力或者片上的这些资源。

　　再后头即是发展到了，一个即是One Box、One Board、One Chip。也即是说，这样的话可以把总共的系统从最早的2个板子、2颗芯片变成了1个板子、1颗芯片。这样的话扫数的这个功能齐由1颗芯片来处理了，就充分简易了总共算力的资源还有板子的空间包括车内盒子的空间，以致临近的一些线束、录像头，这些临近的开采齐可以简易一些。这样大地面镌汰总共智驾系统，应该叫舱行泊一体系统的这种本钱。

　　这个是我们总共即是说市集上的一些情况，前边我们就不看了，只看这个2024年，刻下一经出现了One Chip的比如说这种架构。到2026年就会出现One Chip大范围的上市。

　　舱行泊一体可以带来好多好多的平允，比如本钱的镌汰，整车装置时候职责量的镌汰，以致简易一些个线束什么的，然而关于总共开发系统它带来了很大的挑战。第一个即是说我们座舱系统最早作念的时候，要点关心的即是东说念主机交互，它关于车辆自己的信息不太关心的。关于智驾来说，它更关心的是车辆自己的信息还有车辆临近拦阻物的信息以及环境的识别，以致车辆的适度系统。是以这是两个统统不同的常识体系，它们交融起来的话是自然有一个壕沟的。

　　另外一个，信息安全和功能安全，这个是统统的需求亦然不相似。关于座舱系统来说，它并不太关心，因为它的系统莫得什么安全性的条目，因为一朝我的车机死机了或者是黑屏了，它并不会变成车辆这种糟糕性的事故。然而关于智驾系统来说就弗成，一朝我的智驾系统失去了功能，严重的话很可能变成的问题即是车毁东说念主一火了。是以，关于功能安全和信息安全的条目也齐是统统不同的。关于传统的车企，舱和驾是两个统统不同的部门，它们之间部门如何去合作、如何去交融，这是一个组织架构很大的挑战。另外一个即是关于我们软硬件架构想象的这种很大的一个挑战了，比如座舱关心的是视觉终结，我需要关于GPU、DPU的这种条目极其高，我需要3D动画，这种3D的这种终结以致光影随行的终结。

　　然而关于智驾来说，它更关心的即是总共的及时性、可靠性、厚实性，是以它对CPU、NPU的条目、ISP的条目是很高的。另外软件的系统这边亦然有好多多元化的，比如智驾系统大部分齐是基于Linux的系统，智舱内部就更多了，林林总总的什么齐有，比如安卓系统，安卓Auto，也有效Linux、QNX的，还有效RTOS的，以致即是说苹果的CarPlay也有东说念主用，林林总总的这种系统的如何样把它去交融起来亦然一个很大的挑战。

　　我就再讲一下关于舱驾一体这种高算力的需求，关于总共的我们这种芯片想象公司带来的一个很大的挑战，也即是说我们要处治的问题、还有如何样去夸口我们客户的这个需求。最早的时候，我铭刻我可能是刚职责的时候我们作念一颗汽车里的芯片，很浅薄即是一个CPU，作念一个CPU然后一些接口就可以了。然后跟着寰球需求越来越多，我需要有一些3D终结了，然后我会加上GPU，其后对一些音响、剖判的终结又多了，然后我又加上了比如VPU、DSP。到终末，我们就形成了终末的这个一个很长短不一的这样一个网罗的基本上各式万般的PU齐出来了。刻下底下这个寰球可以看到，这是我们刻下看到相比多的一个芯片的一个大要的功能架构，比如我有多核的CPU、我有多核的GPU，我有信息工程安全岛、有AI的加快器、有多核的MCU，以致我有VPU、DSP等等这些功能，极其复杂。

　　然而这些功能的复杂、算力的条目越来越高，就变成了我们关于芯片的本领、分娩工艺的条目也越来越高。是以刻下我们寰球也齐看到我们逐步地往7纳米、5纳米、3纳米走，然而这个变成的一个终结即是我需要的资金、需要的开发时辰也越来越长。

　　如何样去处治这个问题呢？因为其后总共芯片的在开发经由中寰球就发现其实有一些个部分是不需要这种相比先进的工艺，比如我的接口我可能用28纳米就够了，我的CPU是需要3纳米、5纳米的，我可以把它作念成各式万般不同的小积木，终末通过先进封装的方式把这些积木拼起来，这样我开发的周期、开发的本钱会大地面镌汰，是以这即是从一个工艺的改革改成了一个封装的改革。

　　然后即是舱驾一体关于软件来说，最早的时候这个挑战是，我们很浅薄的，我们动作整车厂、动作Tier1、Tier2，职责是分清，寰球清澄莹爽地齐知说念我方要干什么。然而刻下总共的软件一体化就带来了我们芯片公司也要关于车厂的算法的需求，关于总共适合算法的这种芯片，关于底层软件的需求这些齐要去了解，也即是寰球协同开发技艺夸口整车厂应用的需求。

　　底下我再浅薄先容一下我们杰发科技，可能寰球不是止境熟悉，杰发科技是国内最早作念汽车芯片的公司之一。它设置于2013年，最早的时候来自于联发科MTK，其后是被四维图新收购，刻下是四维图新的全资子公司。我们主若是两大居品线，第一个是SoC的居品线，早期主若是关心在座舱范畴，刻下去舱行泊一体处所发展。另外即是车规MCU范畴，我们的MCU也分低端、中端和高端。高端的即是MCU可以用在域控或者区域控上。我们刻下举座出货量达到了3亿颗，其中SoC芯片达8500万套片，MCU芯片出货量达到6000万颗，基本上95%的主机厂在国内的基本上齐是我们的客户。

　　这个即是说我们在舱行泊一体的这种处所的一个探索，我们推出了一个8025AE的一个专诚针关于中低端的这种高集成度、高厚实、高性价比的一个舱行泊一体的单芯片的处治决策，这个我们可以提供两方面的：一个是援助这种Parking，然后援助这种L2以致L2+，还有NOP Lite的智驾，还有援助总共座舱齐备的处治决策。这是我们总共的一个决策，我们刻下一经有，把这个作念成了一个完齐备整的系统决策。刻下在我们四维图新的总共NI in Car的这个技俩一经齐全了上车，而况终结如故可以，寰球如果有酷爱的话可以到四维去看一看我们这个车的总共演示终结。这个是我们援助的，这颗8025AE芯片可以援助的一些功能，比如AR-HUD、Cluster、IVI+AVM、Parking还有L2+Driving。

　　终末一页即是说，刚才讲了好多的即是舱行泊一体的这种趋势，然而这个是不是以后一定是走到这个趋势上，即是说一定会是舱行泊一体统统交融起来，我的嗅觉是这句话，“世界大势，分久必合，合久必分”。也即是说从刻下的景况看，L2、L3因为寰球如故主要以东说念主驾为主，是以即是说舱行泊合成一颗芯片这是一个相比好的处治决策，然而到了L4和L5，舱行泊是不是如故更好的一个处治决策？不一定了，因为阿谁时候东说念主一经被目田出来了，被智驾系统目田出来了，他可以在车内部干一些我方比如文娱、职责以致我可以睡睡眠，这时候关于舱的需求更偏向于文娱性，这个我们用一个比如AIPC的芯片或者绸缪机等闲的芯片就可以处治总共舱的问题了。关于驾这方面它的条目会更高，是以可靠性、厚实性的条目会更高，功能安全品级也会条目更高，是以我嗅觉到后头这两个处所又会再行地再分开。这即是我关于总共舱行泊一体趋势的共享，谢谢寰球！

　　（注：本文把柄现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

拖累裁剪：梁斌 SF055欧洲杯体育